“造车梦”之外，雷军的“芯片梦”怎样了?

发布时间：2025-11-02 03:48:22 来源：苦尽甘来网 作者：知识

　　前有华为芯片被制裁，雷军后有OPPO宣布关停哲库业务，片梦一场关于国产手机芯片业务的造车梦质疑和担忧正在蔓延。

　　然而，雷军在今年一季度电话会议上，片梦小米总裁卢伟冰表示，造车梦小米充分认识到芯片投资的雷军复杂性和长期性，会遵循芯片行业发展规律，片梦坚定不移长期投入，造车梦做好持久战准备，雷军做长期奋斗10年、片梦20年的造车梦准备。

　　在同行们选择撤退的雷军时候，小米为何仍然选择大张旗鼓地继续芯片业务?片梦“造车梦”之外，雷军的“芯片梦”进行得怎样?

　　01 小米“芯片”往事

　　2014年10月，小米在北京成立了北京松果电子有限公司(以下简称“松果公司”，后改名为“北京小米松果电子有限公司”)，专攻芯片设计。

　　在2017年2月举行的首场小米发布会上，定位中高端的芯片澎湃S1正式发布，成为发布会的主角，同时发布的还有搭载这款芯片的小米5C手机。

　　在这场发布会上，雷军表示，芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。世界前三大的手机公司都掌握了芯片技术，小米要想跻身全球前几大手机厂商的话，也要拥有自己的核心技术。

　　然而，手机芯片作为集成度最高的元器件，想要介入并不容易。准备做芯片的时候，雷军请教了不少专家。他们表示，芯片行业至少要10亿元起跑，预计要投入10亿美元，花10年时间才有结果。而且在这个过程中，还面临很多不可知的风险。

　　此后，小米汇集了一批有十多年手机和芯片研发经验的人，首款芯片从研发到推出只花了28个月，进展可谓相当迅速。

　　澎湃S1的诞生，也标志着小米成为全球继苹果、三星、华为之后第四家，国内第二家具有手机SoC芯片自研能力的手机厂商。

　　不过，市场对澎湃S1的反响并不十分友好。当时，有不少测评表示小米5C发热严重，体验并不好。小米5C推出两个月后，小米推出了新一代旗舰手机小米6，搭载了骁龙处理器。

　　时至今日，小米5C成为小米首个、也是唯一搭载自研核心SoC芯片的机型。

　　在澎湃S1发布的同年，小米与湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业(有限合伙)共同发起设立了规模120亿元的小米长江产业基金，用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。从成立至今，小米长江产业基金投资了数家半导体企业。

　　2019年，松果分拆组建了南京大鱼半导体有限公司(以下简称“大鱼半导体”)并独立融资。大鱼半导体专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片的研发。

　　02 转向功能性芯片

　　一直以来，手机是否使用自研关键零部件，成为市场评判品牌定位的一大重要标准。

　　三星拥有一体化的供应产业链，如显示屏、储存芯片、电池等手机零部件，在智能手机链条上不断完善。虽然SoC芯片的设计研发成果差强人意，但高度自主的产业链也让三星成为世界上出色的手机品牌。

　　苹果则拥有自主研发的SoC芯片、操作系统以及强大的生态链。

　　华为的麒麟9000芯片是全球首款5nm 5G SoC，麒麟系列的产品性能获得了市场认可。2020年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。

　　他们靠着核心零部件的自主研发，树立了高端的品牌形象。

　　然而，到了2021年，华为芯片被正式“断供”，市场上对其他国内手机厂商寄予厚望：谁能研发出媲美“麒麟”的SoC芯片?

　　也是在这一年，国内手机厂商们开始将自家的芯片放在聚光灯下。

　　2021年9月，vivo发布了自研ISP芯片(影像芯片)V1;2022年4月，vivo推出了升级后的V1+芯片;去年11月，vivo再次推出了针对影像方面的自研芯片V2。

　　除了自研外，vivo还与三星合作研发了Soc芯片。2019年，vivo与三星联合研发了SoC芯片Exynos 980，后一年又推出了Exynos 1080;去年，vivo还与联发科进行了合作，X90系列首发天玑9200，与自研的V2芯片进行联合研发和调校。

　　2021年12月，OPPO发布了自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片——马里亚纳 MariSilicon X;一年后，OPPO发布了蓝牙音频SoC芯片——马里亚纳MariSilicon Y。

　　小米也“换”了一种方式做芯片。

　　2021年3月，小米发布澎湃系列的新品——澎湃C1芯片，但从SoC芯片变成了影像芯片。在同年12月，小米又发布了首款自研充电芯片“澎湃P1”。2022年7月，小米发布了电池管理芯片“澎湃G1”。

　　或许是看到了自研“SoC芯片”的艰难，虽然大家都在卷“芯片”，但厂商们都默契地选择了做提升用户体验的功能性芯片，而非决定手机性能的SoC芯片。

　　值得一提的是，芯片设计主要有设计和制造两个环节。像高通、联发科、苹果、华为海思都是芯片设计公司，需要找台积电、三星等代工公司制造。目前的国内代工厂技术落后于国外，国内手机厂商的自研芯片也都是芯片设计环节。

　　因此，国内厂商也面临着两难的境地。如果国内手机厂商大力支持SoC芯片的研发，难免受到外界干扰;而做功能性芯片又无法带来颠覆性改变，难以赶超华为在消费者心中的地位。

　　03 还能撑多久?

　　前有华为芯片被断供，后有OPPO暂时退出自研芯片，小米坚定做芯片的信心从何而来?

　　一方面，手机业务依旧是小米的核心。2022年，小米收入2800.44亿元，同比下降14.7%;经调整净利润85.18亿元，同比下降61.35%。其中智能手机收入1672亿元，占总收入的59.7%;IoT与生活消费产品收入798亿元。

　　今年第一季度，小米收入594.77亿元，同比下降18.9%;经调整净利润32.33亿元，同比增长13.1%。其中手机业务收入350亿元，IoT与生活消费产品收入168亿元。

　　小米一直推行的是“手机 X AIoT”战略。也就是说，与手机相关的业务收入几乎占了小米总收入的八成以上。

　　另一方面，小米一直在尝试进军高端市场。小米表示，根据第三方数据，今年第一季度，小米在内陆4000-5000元价位段的智能手机销量排名中，位列安卓厂商第一，市占率提升至24.15%。

　　想要立足高端市场，也需要不断提高对芯片这类核心零部件的投入。

　　同时，雷军的“造车”计划也需要芯片支持。

　　新能源汽车对芯片需求较高。为了避免芯片“卡脖子”的问题，不少车企都跨界造芯。公开资料显示，理想、小鹏、蔚来、吉利、比亚迪等车企都布局了车用芯片。

　　小米相对这些车企而言，虽然入局时间较晚，但在芯片的布局时间更长。

　　同时，小米汽车的上线时间线也更近了。在一季度的电话会议上，卢伟冰表示，造车业务会按照原计划进行，在时间进度上将符合或略超预期，今年小米汽车还将按计划进行冬测和夏测。

　　去年，小米的研发投入是160亿元，小米的研发投入还将继续扩大。小米预计2023年全年总研发投入将超过200亿元。

　　但是小米赖以为生的手机市场正在持续承压。据Canalys数据，去年全球手机出货量同比下降11.75%，为9年以来的最低值。今年一季度，出货量仍在下降，同比减少13.3%。

　　小米的收入也难免受到影响，持续下跌。而小米一季度末的现金及现金等价物为261.81亿元，赚的钱少了，小米也需要旗下产品带来更高的市场回报，为未来持续的研发投入护航。

　　只是如今手机市场承压，小米还未正式入局的新能源汽车市场已经洗牌数轮，收入下降的小米能够等来芯片带来的回报吗?

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